第326章 发布会（上）

陈一然一脸震惊,然后略显失落的问:「就这么確定了?不再考虑一下?你现在挣钱也多了,年会还会宣布给你们的奖金,现在结婚,很不合適啊。万一以后离婚了,可怎么办啊。」

我这边建议,还是先不结了吧,婚姻是坟墓啊,没有必要的!」

凯萨琳一脸鄙夷的看著他:「说这么半天,不就是捨不得我们家艾米丽结婚,我跟你说想都不要想,艾米丽我娶定了!」

陈一然一脸耿直的说:「怎么可能,我跟你说很多人有怪癖的,越这样越兴奋的。我不是那样的人,我是真的在好好劝你。」

凯萨琳看了眼在边上一边听八卦,一边咂摸嘴的艾伦·穆拉利,把陈一然拉到了一边。

陈一然一边听,脸一边变色,最后咳嗽一声说:「咳咳,行,那我就受累帮帮忙,你確定没骗我是吧。」

「绝对没骗你!」

「行!那就这么定了!」

陈一然上了车,跟努诺说:「赶紧开到码头,我现在火气很大。」

到了维纳斯號,陈一然直接把还在晒太阳的达达拉进了臥室,好好教训了一顿:「说了我喜欢白皮肤,你还猛猛晒。」

达达理直气壮的说:「我又晒不黑,两天就白回来了,再说前一阵你不是说那个晒痕也挺可爱的吗。」

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十二月九號,火奴鲁鲁的夏威夷会议中心已经坐满了人,到场的媒体和分析师都很兴奋。

不管今天具体的情况如何,他们已经准备在新闻稿中稍微照顾一下极光集团了。毕竟极光集团实在太给力了,在夏威夷开发布会简直是天才的想法,这实在是个公款旅游的好地方。

下午两点半,陈一然从后台右侧走了上来。场下的人首先发现,陈一然这次居然捨弃了他的白毛衣和牛仔裤,换成了格子衫和沙滩裤。

陈一然看著台下嘈杂的討论声,略显无奈的说:「我知道,大家现在觉得穿毛衣开发布会已经是一种传承了,但是这是夏威夷,现在二十多度,还让我穿毛衣有点过分。

再说了,到了夏威夷,总要有点更海洋风的打扮,我能坚持穿著格子衫就已经算对得起我们的硅谷传统了。」

陈一然没管台下的鼓掌,挥了挥手,台上的大屏幕亮起,打出了一个標题:良率,在流片之前就定了。

「我非常感谢谷歌进入EDA市场,让我有了那么一丟丟的急迫感,所以我们用了一年时间,对旗下的EDA做了又一次大幅度的更新。

做晶片的都懂一句话,一颗晶片能用不能用,很大程度在投片之前就定好了。

传统EDA管线长,时序、功耗都管,良率这块,主要靠设计完一遍遍改,改得差不多才敢流片。之前的FlowEDA,已经把这些传统策略在很大程度上改变了。

现在我们的数据已经足够多,AI的介入使得各方面的结合计算更加从容,今天我要提出一个新的概念。

之前Grey管布局,Tiya管光学修正,大家都不陌生,今年我们让它们合成一个闭环,叫良率感知。

布局阶段就按工艺波动去优化,还可以顺便把容易出缺陷的热点绕开。虚擬量测,用设备传感器的数据去猜每一层的均匀度,可以省掉一大半实体量测。

缺陷自动分类,把光学检测漏掉的坏点揪出来。工艺角建模,把快慢、高低电压的边界条件也算进去。

参数化良率,说的是同一套设计在不同工艺偏差下的表现。缺陷逃逸,是光学检测没抓到、流片才暴露的坏点。

这些我们之前都在做的东西,现在终於慢慢的被整合成了一个整体。只要使用的是我们FlowEDA全系列工具,每个步骤之间都在投片之前就会提前计算互相的交互关係。

事实上真实缺陷数据太少,量根本不够训。这是我们用DeepFlow造合成缺陷,再拿数字孪生的晶圆厂去校准得到的数据,这等於给自己造了条永不停產的虚擬產线,我们可以不停的进行纠错。

这些技术,我们已经在极光以及三星的晶圆厂中进行了几个月的实验,拿铁摩卡,都是用这些技术进行的流片,现在我们的两种晶片,良率都已经接近九成了。」

之后,又是一堆各种EDA的技术更新,虽然台下的人觉得不错,但是也没有太多意外。

自从三年前FlowEDA横空出世之后,人们已经习惯了各种小动物命名的EDA工具创造各种异常恐怖的成绩。

而且今天陈一然讲的这个,也更像是多种技术最终融合之后的整合效应,和以前那种从零到一的震撼比,还是很有差距的。

不过马上,陈一然就公布了一个让他们十分兴奋的东西。

「有了更好的EDA工具,我们当然也在晶片上,做了更新,拿铁和摩卡都已经大规模应用,我今天要讲的,是我们极光集团推出的第三款晶片,焦糖玛奇朵!」

一张爆炸图被打在了大屏幕上,中间是块硅中介层,四周排著几颗小裸片,上下还叠著存储。

「道理不复杂。一颗大晶片,面积越大良率越惨,这是晶圆上的物理规律。缺陷是隨机的,摊的面积越大,踩中的概率越高。

八百平方毫米的单片,良率可能只有三成。我们把它拆成四个两百平方毫米的小块分开做,再加上我们的EDA技术,每个芯粒良率將衝到95%以上,再通过EDA策略筛选,整体系统良率会非常夸张。

把它们並排摆在一层硅中介层上,中介层里走密密麻麻的微跡线负责互相通信,再用硅通孔把信號垂直穿到基板。晶片和存储紧贴在一起,距离缩到毫米级,带宽一下子就上去了,也就是2.5D封装。

大家都知道这其中的封装难度。2.5D封装的硅中介层和TSV,对准错一点、里面有空洞或者热应力出问题,整个好几万的模块直接报废。混合键合作为最前沿的互连技术,界面清洁度与温度均匀性对良率影响极大,不同材料热膨胀係数差异引发的应力会导致开裂。

但是我在这里宣布,极光利用AI的帮助,已经对封装进行了技术革新,从混合键合到中介层布线,封装良率和热仿真也都完全过关,现在已经成功攻克了这些技术难关。

最终,我们做出了焦糖玛奇朵!

这款晶片,將最大程度利用成熟製程的老旧產线製造各个芯粒。

I/O、电源管理、模擬电路等辅助裸片直接在28nm、40nm甚至更成熟的產线上生產,核心计算裸片则用先进位程。

最后,由极光新建的2.5D先进封装產线完成硅中介层、TSV、混合键合等工序。

將拥有良率、带宽、异质、老旧產线盘活、AI 数据中心降本五个方面,拥有绝对的优势。」

这时候台下开始变得火热,来现场的就算不是专家也都对晶片行业有基本的认知,就算认知不足,看见边上的人火热的討论,也会装著兴奋一下。

一些资深记者,已经开始疯狂的在笔记本上码字,开始用更简单的语言,告诉读者焦糖玛奇朵的意义。

就像陈一然说的那样,这款晶片的良率会非常的高,解决了单片大晶片的良率难题,並且打破了最近数据中心的內存墙,不再会被PCB限制晶片互连带宽。

而且这种异质集成,可以在每个阶段都使用最优工艺。还能让成熟製程的老旧產线上焕发第二春,很多退役的设备依然可以做很多工作。

这些都归结到一起,最终就会造成成本的大幅下降。

隨后的发布会上,焦糖玛奇朵项目组的负责人奥洛夫松走上了台,讲述了一下晶片的一些具体技术细节。

陈一然在最后又上来台,巩固了一下他的人设:「我要特意说一下,我和奥洛夫松第一次见面,是在2010年7月的美国半导体展览会。

当时他还在运行Adapteva,一家他创立的小公司,当时他就已经有了用大量极简单的核,通过高效互联,堆出恐怖並行算力的想法。

虽然最终和现在的成品有一些出入,但是当时他的想法依然是很有创造力的。

我也得骄傲一下,毕竟我当时就发现了他的不一般,把当时还没有成名的Grey同一个非常低的价格给他们使用,虽然最终他们还是没撑住,但是他来了极光,我们还是拿到了这条路线上的一定成功。

反观当时我去的台积电的展台,那个叫Alex的销售人员,带著台积电一贯的傲慢,完全无视了我,这就是台积电这种企业的问题,我当了董事,一定要整改的。

好了,今天的发布会就到这里,哎,怎么回事,怎么停电了?」

当陈一然用蹩脚的演技说台词的时候,下面的工作人员开始摸黑上台,疯狂的进行布置。

台下的记者们更兴奋了,这是还有货啊!