第三百六十七章 芯片!

“并能在不断变化和复杂的环境下适应控制氮气气体。”

“当然,要将这些技术顺利地应用到控制系统中。”

“还需要深.入研究其理论基础和实践操作,以及对应的算法和数据处理氮气机的开发。”

顿时,乔海天看了林威一眼,对他的敬佩和钦佩之情愈加加深。

双手更是激动的紧紧握住了林威教授的手。

“林威教授,真是太感谢你了,如若没有你的话,恐怕,到现在我们还因为这个问题争执不休。”

“是啊,林威教授果真如传闻中的一样,学识渊博。”

短短几分钟的时间,只见他们的周围瞬间被几国的科研院士团团包围住。

众科研院士一年崇高的望着林威。

“林威教授,请问你可以帮我们看看这个吗?”

这时,林三氧国科研院士曾煜曾教授手中拿着几张图纸。

“这是我们最新研究出来的“异眼Z1号。”

“目前,我们的研究已经投入生产第一阶段。”

“可不知为何,每次都以失败告终。”

曾煜说到这里时,威严的脸上一瞬间布满忧愁。

众人再次将目光都投放在了他所拿着的图纸上。

“曾教授,你们这个和以前龙国所提出的时空胶囊机有异曲同工之处。”

“且龙国所提出的距今已经有三年多了,可是你们现在才提出有这么个想法,会不会有些不妥?”

“倒没有什么影响,只是核心概念不同。”

就在这时,一直未开口说话的林威低低的说了一句。

他将手中的图纸倒转了过来。

“曾教授,在你们的生产第一阶段遭遇的问题是否是机器并不能启动?”

“是的,最开始时,异眼Z1号是一个复杂的智能系统,它能够需要处理大量的数据和信息。”

“哪怕是每次超负荷运行过程中,我们能发现性能和稳定性都能够达到我们的预期。”

“可是也不知为何,就在即将进入第二阶段的时候,却发现它的机能竟开启不了。”

“曾教授,起初你们在制作的过程中,是否并未研究出机器的核心芯片?”

“是的,我们想将机器制作完成以后,再将芯片制作出来。”

“这就对了,其实无论是我们的时空胶囊还是异眼Z1号都在于芯片。”

“我明白您的意思,芯片是机器的核心。”

“是的,在制作芯片的过程中最普遍的就是遇到了一些技术难题。”

“首先,你们需要处理的问题是如何提高芯片的性能。”

“同时还需要考虑到芯片的体积和重量,以及耗电量的问题。”

“另外,还需要考虑到芯片的可靠性和安全性问题。”

“在拥有较强计算力的情况下,如果芯片出现故障,后果将是非常严重的。”

林威教授看着手中的这份图纸,声音变得更加低沉。

“曾教授,请问你们在设计过程中,是否考虑到了全面性和可靠性?”

“林威教授,你的意思是?”

“或者说,你们在设计和研发过程中是不是忽略了某些因素?”

“导致最后的实验结果无法达到你们的预期?”

“没错,异眼Z1号并没有安装储存空间。”

“这就好比一台机器,缺少最核心的部位。”

“你们着重避轻选择了后者,那么就意味着这注定是一项无论如何都不可能成功的实验。”

“林威教授,我们非常清楚,科研项目中忽略任何一个因素都可能会对研究结果产生影响。”

“因此在设计异眼Z1号时,我们充分考虑了储存空间,但由于种种原因,最终没有将其安装在设备上。”

“我们使用了高效的数据处理算法和协同组件,可以避免数据存储时间过长、数据处理时间过长等相关问题。”

“但储存空间的确是提升设备性能和使用体验的关键因素之一。”

“所以这也是不可避免的问题之一。”

“好的,林威教授,这一点我们会注意,不过眼下还有个更加困难的问题。”

曾煜将图纸翻到第二页的第二阶段。

是异眼Z1号最初进行组装的雏形。

“你们遇到的问题,可是隔挡板温度升高。”

“是的,在进行实验时,无论我们将室内温度降至零下几度。”

“一旦放入核心芯片,那么隔挡板就会升高,从而导致实验失败。”

“隔挡板温度升高,灶很好解决吧?”

“在实验中,只要注意过其他参数的变化,例如气流的影响以及设备摆放的位置等?”

朱龙望着那图纸上一幕幕的零件,漆黑的眼眸变得更加深邃。

“没错,只要在实验过程中稍微记录下来,着重避开就可以了。”

“我们也确实这样做过,但是并没有什么用。”

“那如果是计算空气当中的水分呢?”

“计算空气当中的水分?林威教授何出此言?”

“利用湿仪器计算空气当中的水分。”

“充分的利用空气对于仪器等敏.感度来测试。”

“这样一来就可以通过更加精准地控制实验环境。”

“特别是对于外部气流和实验器材的摆放位置进行优化。”

“从而减小温度的波动,进而降低隔挡板温度的升高。”

林威听了朱龙教授的话之后,脸上更加严重,并未收展开来。

认真地思考了一下,他发现这个隔挡板温度升高的问题并不是简单的温度控制的问题。

“不,也许和周围的空气湿度并没有什么关系。”

“曾教授,你们有没有考虑过是不是芯片的热量太大导致的?”

曾教授听到林威的问话,沉思了一下。

这个问题他倒是并没有认真的思索过,自从芯片一制作出来,他们便立刻运用到了机器上面。

可如今,林威教授这样一说,反倒是显得更加突出。

“您说的很对,我们在组装芯片时并没有考虑到这个问题。”

“这就对了,其实这主要是由于芯片的热量太大导致的。”

“你们看,这一大块都被你们开发用来组装芯片,从而大大减少了储存空间的位置。”

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